Molex 75117, 2 mm Backplane-Steckverbinder, 80-polig, 8-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-168
- Herst. Teile-Nr.:
- 75117-0118
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Spannung | 120V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel-Silizium | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 75117 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Stromstärke 3A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Spannung 120V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 2mm | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel-Silizium | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 75117 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die VHDM Single-Ended Board-to-Board-Stapelbuchse von Molex wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die eine robuste Konnektivität erfordern. Mit einer Stapelhöhe von 18 mm und einem Rastermaß von 2,00 mm bietet dieser Steckverbinder Platz für bis zu 80 Schaltkreise in vertikaler Ausrichtung. Er eignet sich für Board-to-Board-Mezzanine-Anwendungen und gewährleistet eine hervorragende Signalintegrität mit einer maximalen Datenrate von 3,125 Gbit/s. Die VHDM-Buchse ist aus hochwertigen Materialien gefertigt, darunter ein hochtemperaturbeständiges Thermoplast und eine Kombination aus Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung für optimale Leitfähigkeit, und ist für den Einsatz in rauen Umgebungen mit einem Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C ausgelegt. Das robuste Design umfasst Merkmale, die für bleifreie Prozesse geeignet sind, und macht es zu einer zuverlässigen Wahl für moderne elektronische Baugruppen.
Bietet Platz für bis zu 80 Schaltkreise und gewährleistet damit umfangreiche Anschlussmöglichkeiten
Erreicht eine maximale Datenrate von 3,125 Gbit/s für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
Mit einer Stapelhöhe von 18 mm für ein kompaktes Design
Langlebige Metallkomponenten sind mit Gold und mattem Zinn beschichtet, um die Leistung und Langlebigkeit zu verbessern
Erfüllt die Anforderungen für geringe Halogenbelastung und RoHS-Konformität und unterstützt damit umweltfreundliche Initiativen
Entwickelt für die einfache Verbindung mit kompatiblen VHDM-Steckverbindern, wodurch Montageprozesse optimiert werden
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