STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 50 Ω 1.25 dB 50 Ω Leiterplattenmontage 15-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 276-891
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-WL-00D3
- Marke:
- STMicroelectronics
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- RS Best.-Nr.:
- 276-891
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-WL-00D3
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Asymmetrische Impedanz | 50Ω | |
| Produkt Typ | Chip-Balun | |
| Symmetrische Impedanz | 50Ω | |
| Anschlussdämpfung max. | 1.25dB | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Pinanzahl | 15 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | ECOPACK2 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Asymmetrische Impedanz 50Ω | ||
Produkt Typ Chip-Balun | ||
Symmetrische Impedanz 50Ω | ||
Anschlussdämpfung max. 1.25dB | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Pinanzahl 15 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen ECOPACK2 | ||
Der Ultra-Miniatur-Balun von STMicroelectronics integriert ein Anpassungsnetzwerk, einen Balun und einen Oberwellenfilter. Die Anpassungsimpedanz wurde für die drahtlosen STM32WL Sub-GHz-Mikrocontroller angepasst. Er verwendet die IPD-Technologie von STMicroelectronics auf einem nichtleitenden Glassubstrat, das die RF-Leistung optimiert.
50 Ohm Nennimpedanz auf der Antennenseite
Filter mit tiefer Unterdrückung von Oberwellen
Geringe Einfügungsdämpfung
Kleiner Footprint
Hohe HF-Leistungen
RF BOM und Flächenreduzierung
ECOPACK2 konforme Komponente
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