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    STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1dB Leiterplattenmontage 6-polig

    RS Best.-Nr.:
    239-6242
    Herst. Teile-Nr.:
    BALF-SPI2-01D3
    Marke:
    STMicroelectronics
    STMicroelectronics
    Alle Chip Balun Übertrager anzeigen
    Voraussichtlich ab 29.09.2023 verfügbar.
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    BALF-SPI2-01D3
    Marke:
    STMicroelectronics

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    Rechtliche Anforderungen


    Produktdetails

    Der STMicroelectronics Ultraminiatur-Balun verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert. Es integriert passende Netzwerk- und Oberwellenfilter.

    50 Ω Nenneingang
    Niedrige Einfügedämpfung
    Geringe Amplitudenasymmetrie
    Niedrige Phasenasymmetrie
    Geringer Platzbedarf
    Sehr flache < 620 μm nach Reflow
    Hohe HF-Leistung
    HF-BOM und Flächenreduzierung
    Ecopack2-konforme Komponente


    Technische Daten

    EigenschaftWert
    Einfügedämpfung max.2.1dB
    MontageartLeiterplattenmontage
    Pinanzahl6
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