STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2 dB 100 Ω Oberfläche 6-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 192-4673
- Herst. Teile-Nr.:
- BAL-UWB-01E3
- Marke:
- STMicroelectronics
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- BAL-UWB-01E3
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- STMicroelectronics
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Produkt Typ | Chip-Balun | |
| Symmetrische Impedanz | 100Ω | |
| Anschlussdämpfung max. | 1.2dB | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 6 | |
| Frequenz max. | 8GHz | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Frequenz min. | 3GHz | |
| Gehäusegröße | CSP ohne | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Länge | 1.825mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Produkt Typ Chip-Balun | ||
Symmetrische Impedanz 100Ω | ||
Anschlussdämpfung max. 1.2dB | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 6 | ||
Frequenz max. 8GHz | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Frequenz min. 3GHz | ||
Gehäusegröße CSP ohne | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Länge 1.825mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der BAL-UWB-01E3 ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk integriert, das speziell für Ultra-Wide-Band von 3 GHz bis 8 GHz entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.
Sehr niedrige Bauhöhe
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm
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