STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2dB Oberflächenmontage 6-polig
- RS Best.-Nr.:
- 192-4673
- Herst. Teile-Nr.:
- BAL-UWB-01E3
- Marke:
- STMicroelectronics
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- BAL-UWB-01E3
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Produktdetails
Der BAL-UWB-01E3 ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk integriert, das speziell für Ultra-Wide-Band von 3 GHz bis 8 GHz entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.
Sehr niedrige Bauhöhe
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Einfügedämpfung max. | 1.2dB |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Pinanzahl | 6 |
| Länge | 1.825mm |
| Frequenz max. | 8GHz |
| Betriebstemperatur max. | +105°C |
| Betriebstemperatur min. | -40°C |
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