STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 1.2dB Oberflächenmontage 6-polig
- RS Best.-Nr.:
- 192-4968
- Herst. Teile-Nr.:
- BAL-UWB-01E3
- Marke:
- STMicroelectronics
Alle Chip Balun Übertrager anzeigen
Voraussichtlich ab 27.02.2024 verfügbar.
Preis pro Stück (In einer VPE à 25)
0,465 €
(ohne MwSt.)
0,553 €
(inkl. MwSt.)
Stück | Pro Stück | Pro Packung* |
25 - 100 | 0,465 € | 11,625 € |
125 - 225 | 0,438 € | 10,95 € |
250 - 600 | 0,414 € | 10,35 € |
625 - 1225 | 0,39 € | 9,75 € |
1250 + | 0,372 € | 9,30 € |
*Bitte VPE beachten |
Verpackungsoptionen:
- RS Best.-Nr.:
- 192-4968
- Herst. Teile-Nr.:
- BAL-UWB-01E3
- Marke:
- STMicroelectronics
- Ursprungsland:
- CN
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Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Produktdetails
Der BAL-UWB-01E3 ist ein Ultraminiatur-Balun, der ein passendes Netzwerk integriert, das speziell für Ultra-Wide-Band von 3 GHz bis 8 GHz entwickelt wurde. Dieses Gerät verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert.
Sehr niedrige Bauhöhe
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm
Hohe HF-Leistung
Platzsparend auf der Leiterplatte
Effiziente Herstellbarkeit
Kompatibel mit LGA-Abmessungen
Geringe Dicke ≤ 450 μm
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
Einfügedämpfung max. | 1.2dB |
Montageart | Oberflächenmontage |
Pinanzahl | 6 |
Länge | 1.825mm |
Frequenz max. | 8GHz |
Betriebstemperatur max. | +105°C |
Betriebstemperatur min. | -40°C |
Voraussichtlich ab 27.02.2024 verfügbar.
Preis pro Stück (In einer VPE à 25)
0,465 €
(ohne MwSt.)
0,553 €
(inkl. MwSt.)
Stück | Pro Stück | Pro Packung* |
25 - 100 | 0,465 € | 11,625 € |
125 - 225 | 0,438 € | 10,95 € |
250 - 600 | 0,414 € | 10,35 € |
625 - 1225 | 0,39 € | 9,75 € |
1250 + | 0,372 € | 9,30 € |
*Bitte VPE beachten |
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