STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1dB Leiterplattenmontage 6-polig
- RS Best.-Nr.:
- 239-6242P
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-01D3
- Marke:
- STMicroelectronics
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- BALF-SPI2-01D3
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- STMicroelectronics
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Einfügedämpfung max. | 2.1dB | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Pinanzahl | 6 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Einfügedämpfung max. 2.1dB | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Pinanzahl 6 | ||
Der STMicroelectronics Ultraminiatur-Balun verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert. Es integriert passende Netzwerk- und Oberwellenfilter.
50 Ω Nenneingang
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Geringer Platzbedarf
Sehr flache < 620 μm nach Reflow
Hohe HF-Leistung
HF-BOM und Flächenreduzierung
Ecopack2-konforme Komponente
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Geringer Platzbedarf
Sehr flache < 620 μm nach Reflow
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