STMicroelectronics Multilayer Chip-Balun Übertrager 2.1dB Leiterplattenmontage 6-polig
- RS Best.-Nr.:
- 239-6242P
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-01D3
- Marke:
- STMicroelectronics
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Voraussichtlich ab 29.09.2023 verfügbar.
Preis pro Stück (auf Rolle) Bestellmengen unter 150 Stück auf Gurtabschnitt
0,431 €
(ohne MwSt.)
0,513 €
(inkl. MwSt.)
| Stück | Pro Stück |
| 20 - 90 | 0,431 € |
| 100 - 240 | 0,423 € |
| 250 - 490 | 0,414 € |
| 500 + | 0,406 € |
Verpackungsoptionen:
- RS Best.-Nr.:
- 239-6242P
- Herst. Teile-Nr.:
- BALF-SPI2-01D3
- Marke:
- STMicroelectronics
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Der STMicroelectronics Ultraminiatur-Balun verwendet STMicroelectronics IPD-Technologie auf nicht leitfähigem Glassubstrat, das die HF-Leistung optimiert. Es integriert passende Netzwerk- und Oberwellenfilter.
50 Ω Nenneingang
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Geringer Platzbedarf
Sehr flache < 620 μm nach Reflow
Hohe HF-Leistung
HF-BOM und Flächenreduzierung
Ecopack2-konforme Komponente
Niedrige Einfügedämpfung
Geringe Amplitudenasymmetrie
Niedrige Phasenasymmetrie
Geringer Platzbedarf
Sehr flache < 620 μm nach Reflow
Hohe HF-Leistung
HF-BOM und Flächenreduzierung
Ecopack2-konforme Komponente
Technische Daten
| Eigenschaft | Wert |
| Einfügedämpfung max. | 2.1dB |
| Montageart | Leiterplattenmontage |
| Pinanzahl | 6 |