Molex 56134 Crimp-Anschlussklemme für MicroClasp-Steckverbindergehäuse, Buchse Crimpbefestigung 26 AWG, Zinn 22 AWG

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RS Best.-Nr.:
797-6550
Distrelec-Artikelnummer:
304-45-571
Herst. Teile-Nr.:
56134-9100
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Gender

Buchse

Produkt Typ

Crimp-Anschlussklemme

Zur Verwendung mit

MicroClasp-Steckverbindergehäuse

Stromstärke

3A

Serie

56134

Minimale Drahtgröße AWG

26AWG

Drahtgröße min mm2

0.1mm²

Kontaktbeschichtung

Zinn

Maximale Drahtgröße AWG

22AWG

Kontaktmaterial

Kupfer-Nickel-Silizium

Drahtgröße max mm2

0.3mm²

Kontaktwiderstand max.

20mΩ

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Betriebstemperatur min.

-25°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

No

Crimp-Anschlussklemme von Molex, 0,01 bis 0,3 mm² Drahtgröße, 20 mΩ Kontaktwiderstand – Serie MicroClasp – 56134-9000


Suchen Sie nach einer Möglichkeit, zuverlässige Leiterplattenschaltungen zu bauen? Probieren Sie diese Crimp-Buchsenklemme von Molex mit 2 mm Rastermaß, um sichere Verbindungen zu gewährleisten. Ein hörbares Steckklick zeigt an, dass die Drähte sicher befestigt sind. Darüber hinaus bietet eine interne positive Verriegelung einen Verriegelungsschutz, um versehentliche Trennungen und Ausfallzeiten zu verhindern. Da das Gerät eine geringe Ein- und Auszugskraft erfordert, sind Baugruppen schnell und einfach. Für zuverlässige Übertragungen sind die verzinnten Kupferkontakte äußerst leitfähig.

Eigenschaften und Vorteile


• Für Drahtgrößen von 26 bis 22 AWG für Vielseitigkeit

• Die Crimp-Anschlussmethode sichert Kontakte für Hochleistungsanwendungen

• Breiter Betriebstemperaturbereich zwischen -25 °C und +85 °C für den Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen

Anwendungen


• Medizinische Ausrüstung

• Kfz-Anwendungen

• Telekommunikationssysteme

• Haushaltsgeräte

• Steuerungen für Luft- und Raumfahrt

Wie viele Volt kann diese Crimp-Anschlussklemme bewältigen?


Sie hat eine maximale Nennspannung von 250 V und 3 A.

Wie schwer ist diese Crimp-Anschlussklemme?


Es wiegt nur 36 mg und fügt so eine minimale Belastung für Leiterplatten hinzu.

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