Molex Buchse 1 mm 240-polig Vertikal Durchsteckmontage DDR3 30V 78315 1A

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Zwischensumme (20 Stück, in einer Schale mit 20)*

247,07 €

(ohne MwSt.)

294,01 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 26. Oktober 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +247,07 €12,354 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
691-841
Herst. Teile-Nr.:
78315-0001
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Typ des Speichersteckplatzes

DIMM

Produkt Typ

Buchse

Montageausrichtung

Vertikal

Stromstärke

1A

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Anzahl der Kontakte

240

Rastermaß

1mm

Montageart

Durchsteckmontage

Gehäusematerial

Nylon

SDRAM Typ

DDR3

Rastend

Ja

Betriebstemperatur min.

-55°C

Anschlusstyp

Stift

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

RoHS Compliant

Serie

78315

Spannung

30V

Ursprungsland:
ID
Der DDR3-DIMM-Sockel von Molex ist für optimale Leistung bei der Speichermodul-Konnektivität ausgelegt. Dieser flache, vertikale Sockel verfügt über ein Rastermaß von 1,00 mm und ist für Pressfit-Anwendungen konzipiert, wobei er durch sein schwarzes Gehäuse und seine Verriegelungen eine sichere Verbindung gewährleistet. Er unterstützt 240 Schaltkreise und entspricht anspruchsvollen Standards, wodurch er sich ideal für den Einsatz in verschiedenen elektronischen Geräten eignet. Mit einer vergoldeten Kontaktschnittstelle und einer robusten Metallkonstruktion aus einer Kupferlegierung bietet er zuverlässige Funktionalität in Umgebungen von -55 °C bis +85 °C. Dieser Sockel vereint hohe Leistung mit benutzerfreundlichem Design und ermöglicht eine nahtlose Integration in Ihr nächstes Projekt.

Entwickelt für Speichermodul-Steckverbinder mit einem sicheren vertikalen Einsteckwinkel

Ausgestattet mit einem robusten schwarzen Gehäuse und Verriegelungen für zuverlässige Konnektivität

Konstruiert für bis zu 25 Steckzyklen für verbesserte Langlebigkeit und Leistung

Kompatibel mit Standard-JEDEC-Modulen mit 1,27 mm Rastermaß, was die Integration vereinfacht

Empfohlene Leiterplattenstärke von 2,40 mm für optimale Passform und Stabilität

Enthält Leiterplatten-Positionierungs- und Haltevorrichtungen für verbesserte Montagezuverlässigkeit

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäß der Datenschutzerklärung verarbeitet.