TE Connectivity DIMM Sockel 0.5 mm 260-polig gewinkelt Oberfläche SO 25.0V 2309413 500mA
- RS Best.-Nr.:
- 185-5346
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-59-555
- Herst. Teile-Nr.:
- 2309413-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2309413-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Einführkraft | Cam-In | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet, Vernickelt | |
| Anzahl der Kontakte | 260 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| SDRAM Typ | SO | |
| Rastend | Ja | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 85°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Reihenabstand | 8.2mm | |
| Kontaktwiderstand max. | 50mΩ | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 2309413 | |
| Spannung | 25.0V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Einführkraft Cam-In | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Stromstärke 500mA | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet, Vernickelt | ||
Anzahl der Kontakte 260 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
SDRAM Typ SO | ||
Rastend Ja | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 85°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Reihenabstand 8.2mm | ||
Kontaktwiderstand max. 50mΩ | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 2309413 | ||
Spannung 25.0V | ||
Die Hauptspeicheranschlüsse von TE Connectivity (TE) entsprechen den JEDEC-Industriestandards für DIMM-Module (Dual In Line Memory Modules) und DIMM-Module (Small Outline DIMM, SO DIMM) sowie benutzerdefinierte Speichermodule für Server-, Workstation-, Desktop-, Notebook-, Speicher- und Kommunikationsanwendungen. Unser Speichersockel-Portfolio deckt die DDR2-, DDR3- und DDR4-Sockelgenerationen ab. Jede Produktfamilie besteht aus vertikalen und wenigen rechtwinkligen und verschiedenen abgewinkelten Konfigurationen in Lötanschluss- und SMD-Montageoptionen.
Entwickelt nach JEDEC-Industriestandards für neue und vorhandene DIMM-Speichermodule
Zum Sichern, Auswerfen und mechanischen Spannungsschlüssieren des Moduls sollten Endlaschen angebracht werden
So werden DIMM-Sockel in mehreren Stapelhöhen angeboten, um den Platinenplatz zu maximieren
Anwendungen
Server
High Performance Computing (HPC)
Workstations
Massenlager
Kommunikationsgeräte
Desktop-PCs
Geräteausstattung
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