TT Electronics/BI BPC10 Dickschicht Widerstand, Radial 10 kΩ 10 % / 10 W
- RS Best.-Nr.:
- 144-6231
- Herst. Teile-Nr.:
- BPC10 103J
- Marke:
- TT Electronics/BI
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- RS Best.-Nr.:
- 144-6231
- Herst. Teile-Nr.:
- BPC10 103J
- Marke:
- TT Electronics/BI
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TT Electronics/BI | |
| Produkt Typ | Widerstand | |
| Widerstand | 10kΩ | |
| Widerstandstyp | Dickschichtwiderstand | |
| Nennleistung | 10W | |
| Toleranz ± | 10% | |
| Spannung | 300, 500V ac | |
| Axial/Radial | Radial | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Serie | BPC10 | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Gehäusegröße | Planar | |
| Rastermaß Radial | 20.32mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 155°C | |
| Breite | 20.32mm | |
| Höhe | 25.4mm | |
| Länge | 25.4mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS2 (EU Directive 2011/65/EU) | |
| Temperaturkoeffizient | ±100 ppm/°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TT Electronics/BI | ||
Produkt Typ Widerstand | ||
Widerstand 10kΩ | ||
Widerstandstyp Dickschichtwiderstand | ||
Nennleistung 10W | ||
Toleranz ± 10% | ||
Spannung 300, 500V ac | ||
Axial/Radial Radial | ||
Technologie Dickschicht | ||
Serie BPC10 | ||
Automobilstandard Nein | ||
Gehäusegröße Planar | ||
Rastermaß Radial 20.32mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 155°C | ||
Breite 20.32mm | ||
Höhe 25.4mm | ||
Länge 25.4mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS2 (EU Directive 2011/65/EU) | ||
Temperaturkoeffizient ±100 ppm/°C | ||
- Ursprungsland:
- GB
Dickschichtwiderstände auf Keramik bieten eine äußerst kompakte Widerstandstechnologie für Überspannungs- und Überlast-Anwendungen. Dieser Anwendungshinweis zeigt einige der vielen Anwendungen, von Unterdrückung des Netzteil-Einschaltstroms bis hin zu Hochspannung-Laser-Versorgungsstrombegrenzung sowie die Produkte von TT Electronics, die den hohen Voraussetzungen für den Überspannungsschutz genügen.
Nicht-induktives PlanarpaketHohe Leistungsdichte.Dünnes Gehäuse für Montage von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte.Über die Platine abgeleiteter Strom
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