Molex Steckbarer E/A-Steckverbinder, 6-fach Buchse 228-polig
- RS Best.-Nr.:
- 683-819
- Herst. Teile-Nr.:
- 171565-3003
- Marke:
- Molex
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- 171565-3003
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Formfaktor | zQSFP+ | |
| Typ | I/O-Anschluss | |
| Gender | Buchse | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Ports | 6 | |
| Anzahl der Kontakte | 228 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Formfaktor zQSFP+ | ||
Typ I/O-Anschluss | ||
Gender Buchse | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Ports 6 | ||
Anzahl der Kontakte 228 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
- Ursprungsland:
- ID
Der Molex zQuad Small Form Factor Pluggable Plus (zQSFP+) wurde speziell für Hochgeschwindigkeits-E/A-Anwendungen entwickelt, um nahtlose Verbindungen zwischen Boards und Modulen zu ermöglichen. Dieses innovative, gestapelte, integrierte 2-by-3-Steckverbinder- und Käfigsystem verfügt über eine Elastomer-Dichtung, die Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Mit seiner Gold-über-Nickel-Beschichtung und dem nach unten/nach oben gerichteten Lichtrohr verbessert dieses Bauteil nicht nur die Datenübertragung, sondern verbessert auch die Langlebigkeit über zahlreiche Steckzyklen hinweg erheblich. Es ist vielseitig einsetzbar und unterstützt eine Reihe von Anwendungen, was es zu einer idealen Wahl für jede leistungsstarke elektronische Einrichtung macht.
Unterstützt Datenraten von bis zu 28,0 Gbit/s für verbesserte Leistung
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplast für überragende Haltbarkeit
Verwendet halogenarme Materialien, um strenge Umweltstandards zu erfüllen
Kompatibel mit einer Leiterplattenstärke von 1,57 mm für einfache Integration
Rechtwinklige Ausrichtung erleichtert die effiziente Raumnutzung im Design
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplast für überragende Haltbarkeit
Verwendet halogenarme Materialien, um strenge Umweltstandards zu erfüllen
Kompatibel mit einer Leiterplattenstärke von 1,57 mm für einfache Integration
Rechtwinklige Ausrichtung erleichtert die effiziente Raumnutzung im Design
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