Molex 171565 Steckbarer E/A-Steckverbinder ZQSFP+ Buchse, 2-fach 76-polig 171565-1002
- RS Best.-Nr.:
- 684-747
- Herst. Teile-Nr.:
- 171565-1002
- Marke:
- Molex
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- Marke:
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Formfaktor / Baugröße | ZQSFP+ | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Steckschlüssel Zubehör | E/A-Steckverbinder | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Anzahl der Anschlüsse | 2 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 76 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Matt verzinnt | |
| Spannung | 30 Vrms | |
| Gehäusematerial | Kupferlegierung | |
| Serie | 171565 | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class C & D, UL Certification: E29179, RoHS, IEC-62474, REACH, CHINA RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Formfaktor / Baugröße ZQSFP+ | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Steckschlüssel Zubehör E/A-Steckverbinder | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Anzahl der Anschlüsse 2 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 76 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Matt verzinnt | ||
Spannung 30 Vrms | ||
Gehäusematerial Kupferlegierung | ||
Serie 171565 | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class C & D, UL Certification: E29179, RoHS, IEC-62474, REACH, CHINA RoHS | ||
- Ursprungsland:
- ID
Der zQuad Small Form Factor Pluggable Plus (zQSFP+) von Molex wurde speziell entwickelt, um die Konnektivität in Hochgeschwindigkeitsanwendungen zu verbessern. Diese innovative Buchse bietet optimale Leistung mit robusten Funktionen, die eine zuverlässige und schnelle Datenübertragung gewährleisten. Mit einem gestapelten, integrierten 2-an-1-Steckverbinder und einem Käfig verfügt es über eine Elastomer-Dichtung, die die Umweltbelastungen wirksam abmildert, während die Gold-Nickel-Beschichtung die Langlebigkeit und Leitfähigkeit fördert. Mit seiner Vielseitigkeit für Board-to-Board-Modul-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen eignet sich der zQSFP+ perfekt für moderne Datenkommunikationsanforderungen und verschiebt die Grenzen der Effizienz in Hochgeschwindigkeits-E/A-Steckverbindern.
Zweireihige Konfiguration optimiert den Platzbedarf und verbessert die Effizienz der Konnektivität
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplast und Kupferlegierung, die eine lange Lebensdauer gewährleisten
Halogenarme Konformität, die zur Umweltverantwortung beiträgt
Mit einer durchkonformen Pin-Anschlussschnittstelle für sichere Verbindungen
Ausgestattet mit Leiterplattenhalterung und Positionierfunktion, um die Stabilität während des Gebrauchs zu gewährleisten
Kompatibel mit QSFP+- und QSFP-Kabelkonfektionen, die eine flexible Integration ermöglichen
Eine elegante schwarze Harzoberfläche verbindet Ästhetik mit praktischer Funktionalität
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