Molex 75784 Steckbarer E/A-Steckverbinder SFF Buchse, 1-fach 36-polig
- RS Best.-Nr.:
- 691-342
- Herst. Teile-Nr.:
- 75784-0140
- Marke:
- Molex
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- 75784-0140
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Formfaktor / Baugröße | SFF | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Subtyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Anzahl der Kontakte | 36 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel | |
| Spannung | 30V ac, 30V ac | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärkter Hochtemperatur-Thermoplast | |
| Serie | 75784 | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Formfaktor / Baugröße SFF | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Subtyp Anschluss | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Anzahl der Kontakte 36 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Nickel | ||
Spannung 30V ac, 30V ac | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärkter Hochtemperatur-Thermoplast | ||
Serie 75784 | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die iPass I/O-Buchse für die Oberflächenmontage von Molex wurde für Hochgeschwindigkeits-Datenkonnektivität entwickelt und bietet eine kompakte Lösung, die auf Wire-to-Board-Anwendungen zugeschnitten ist. Diese vertikale Buchse verfügt über ein robustes Design mit einem Rastermaß von 0,80 mm und bietet Platz für 36 Schaltkreise, um eine effiziente Datenübertragung zu ermöglichen. Es wurde mit Präzision gefertigt und verwendet Hochleistungslegierungen zusammen mit einer vergoldeten Steckschnittstelle, die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Die Komponente eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist, und bietet eine Verbindung mit hoher Dichte, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Bemerkenswert ist, dass er mit einer Vielzahl von iPass-Kabelbaugruppen kompatibel ist und die Integrität kritischer Datenpfade in fortschrittlichen elektronischen Systemen aufrechterhält.
Gewährleistet zuverlässige Konnektivität für nahtlose Datenübertragung
Entwickelt für die einfache Integration in verschiedene elektronische Systeme
Langlebige Konstruktion, die unterschiedlichen Umgebungsbedingungen standhält
Optimiert die Signalintegrität für verbesserte Leistung
Vereinfacht die Installation durch benutzerfreundliches Design
Vielseitiger Einsatz in verschiedenen Anwendungen und Geräten
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