Molex 75784 Steckbarer E/A-Steckverbinder SFF Buchse, 1-fach 36-polig
- RS Best.-Nr.:
- 694-246
- Herst. Teile-Nr.:
- 75784-0132
- Marke:
- Molex
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- Marke:
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Steckbarer E/A-Steckverbinder | |
| Subtyp | Anschluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Formfaktor / Baugröße | SFF | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anzahl der Anschlüsse | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Kontakte | 36 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Kupfer-Nickel, Hochleistungslegierung, Zink | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Spannung | 30V ac, 30V ac | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Serie | 75784 | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Steckbarer E/A-Steckverbinder | ||
Subtyp Anschluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Formfaktor / Baugröße SFF | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anzahl der Anschlüsse 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Kontakte 36 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Kupfer-Nickel, Hochleistungslegierung, Zink | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Spannung 30V ac, 30V ac | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Serie 75784 | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die iPass I/O-Buchse für die Oberflächenmontage von Molex wurde für Hochgeschwindigkeits-Datenkonnektivität entwickelt und bietet eine kompakte Lösung, die auf Wire-to-Board-Anwendungen zugeschnitten ist. Diese vertikale Buchse verfügt über ein robustes Design mit einem Rastermaß von 0,80 mm und bietet Platz für 36 Schaltkreise, um eine effiziente Datenübertragung zu ermöglichen. Es wurde mit Präzision gefertigt und verwendet Hochleistungslegierungen zusammen mit einer vergoldeten Steckschnittstelle, die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Die Komponente eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist, und bietet eine Verbindung mit hoher Dichte, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Bemerkenswert ist, dass er mit einer Vielzahl von iPass-Kabelbaugruppen kompatibel ist und die Integrität kritischer Datenpfade in fortschrittlichen elektronischen Systemen aufrechterhält.
Kompaktes Design mit einem Rastermaß von 0,80 mm erhöht die Leiterplattendichte
Geeignet für bis zu 36 Schaltkreise für umfassende Konnektivität
Die Verbindungsschnittstelle verfügt über eine 0,38-μm-Vergoldung für hervorragende elektrische Leistung
Die Schwanzlänge von 1,96 mm unterstützt vielseitige Installationsoptionen
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast, der für Langlebigkeit sorgt
Ausgelegt für eine maximale Spannung von 30 V, geeignet für verschiedene Anwendungen
Haltbarkeit von bis zu 50 Steckzyklen erhöht die Langlebigkeit
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