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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	TDK
	Produkt Typ	Power Line Chip Beads
	Gehäusegröße	0603
	Impedanz bei 100 MHz	30Ω
	Verpackungsart	Klebeband
	Nennstrom	1.8A
	Montageart	Oberfläche
	Subtyp	Chip Bead
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Maximale Betriebstemperatur	125°C
	Höhe	0.8mm
	Gleichstromwiderstand max.	0.060Ω
	Tiefe	0.8mm
	Länge	1.6mm
	Normen/Zulassungen	RoHS Directive, Halogen-Free, Compatible with lead-free solders
	Serie	MPZ
	Anwendung	Verschiedene Module, Intelligente Netze, Geräuschunterdrückung, Industrielle Geräte, Haushaltsgeräte wie Stbs
	Automobilstandard	Nein

	Alle auswählen
	Marke TDK
	Produkt Typ Power Line Chip Beads
	Gehäusegröße 0603
	Impedanz bei 100 MHz 30Ω
	Verpackungsart Klebeband
	Nennstrom 1.8A
	Montageart Oberfläche
	Subtyp Chip Bead
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Maximale Betriebstemperatur 125°C
	Höhe 0.8mm
	Gleichstromwiderstand max. 0.060Ω
	Tiefe 0.8mm
	Länge 1.6mm
	Normen/Zulassungen RoHS Directive, Halogen-Free, Compatible with lead-free solders
	Serie MPZ
	Anwendung Verschiedene Module, Intelligente Netze, Geräuschunterdrückung, Industrielle Geräte, Haushaltsgeräte wie Stbs
	Automobilstandard Nein

MPZ1608 Datasheet_EN

SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform 0603, Serie MPZ

Eine SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen

Die Produkte haben einen geringen Gleichstromwiderstand und einen geschlossenen magnetischen Pfad

Anwendungen: Elimination von Netzleitungsrauschen bei Mobiltelefonen, PCs, Fernsehapparaten Tunern, Audioplayern, DVD-Playern, digitale Bilderrahmen usw.

TDK Power Line Chip Beads Oberfläche 0.8 mm, 0603 Chip Bead MPZ 30 Ω, 1.8A

SMD-HF-Drossel in Chip-Bauform 0603, Serie MPZ

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