Alliance Memory NAND ASFC 3D pSLC Flash-Speicher 5 GB, FBGA
- RS Best.-Nr.:
- 338-521
- Herst. Teile-Nr.:
- ASFC5G31P3-51BIN
- Marke:
- Alliance Memory
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- ASFC5G31P3-51BIN
- Marke:
- Alliance Memory
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Alliance Memory | |
| Produkt Typ | Flash-Speicher | |
| Speicher Größe | 5GB | |
| Gehäusegröße | FBGA | |
| Taktfrequenz max. | 200MHz | |
| Zellen-Typ | NAND | |
| Maximale Versorgungsspannung | 3.6V | |
| Minimale Versorgungsspannung | 2.7V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Breite | 11.5 mm | |
| Höhe | 1mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Länge | 13mm | |
| Serie | ASFC 3D pSLC | |
| Versorgungsstrom | 132mA | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Alliance Memory | ||
Produkt Typ Flash-Speicher | ||
Speicher Größe 5GB | ||
Gehäusegröße FBGA | ||
Taktfrequenz max. 200MHz | ||
Zellen-Typ NAND | ||
Maximale Versorgungsspannung 3.6V | ||
Minimale Versorgungsspannung 2.7V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Breite 11.5 mm | ||
Höhe 1mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Länge 13mm | ||
Serie ASFC 3D pSLC | ||
Versorgungsstrom 132mA | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Alliance Memory e-MMC ist ein verwalteter nichtflüchtiger Speicher, der aus einem Single-Chip-MMC-Controller und einem NAND-Flash-Speicherchip in einem JEDEC-konformen BGA-Gehäuse besteht. Er ist speziell als Speicherprodukt mit kleinem Formfaktor für die Speicherung von Daten und als Boot-Medium konzipiert. Die Leistung ist auf einen überwiegend lesenden Betrieb bei geringer Leistungsaufnahme optimiert. Der Einsatz der 3D pSLC NAND-Technologie zielt auf anspruchsvollere und schreibintensive industrielle Anwendungen ab, was durch die Spezifikation für den industriellen Temperaturbereich unterstützt wird. Der e-MMC-Controller verwaltet den NAND-Flash direkt, einschließlich ECC, Wear-Leveling, IOPS-Optimierung und Read-Sensing. Die 3D-PSLC-Firmwarefunktionen unterstützen einen hohen Durchsatz für große Datenübertragungen und eine hohe Leistung für kleine Zufallsdaten, wie sie bei der Verwendung von Codes üblich sind. Es enthält außerdem mehrere Sicherheitsfunktionen sowie mehrere Bootpartitionen. Verwendet fortschrittliche Aktualisierungsfunktionen zur Optimierung der Speicherung bei leseintensiven Anwendungen.
5G-Kapazitäten
Vollständig konform mit dem JEDEC eMMC 5.1 Standard JESD84-B51
153-Kugel-BGA 0,5 mm Abstand 11,5 x 13 mm RoHS-konform
3D TLC NAND-Basistechnologie im Enhanced Mode pSLC
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