- RS Best.-Nr.:
- 188-2663P
- Herst. Teile-Nr.:
- W25X10CLSNIG
- Marke:
- Winbond
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Dichte 1 Mbit Spannung 2,3 - 3,6 V Geschwindigkeit 104 MHZ Gehäuse SOIC8 150 mil Gehäuse USON8 2 x 3 mm.
Einzel-/Zweifach-SPI
UID
2,3 V bis 3,6 V VCC-Serie, platzsparende Verpackung
Flexible Architektur mit 4-KB-Sektoren
1 mA aktiver Lesestrom,< 1 mA Abschaltstrom
UID
2,3 V bis 3,6 V VCC-Serie, platzsparende Verpackung
Flexible Architektur mit 4-KB-Sektoren
1 mA aktiver Lesestrom,< 1 mA Abschaltstrom
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Speicher Größe | 1MBit |
Interface-Typ | SPI |
Gehäusegröße | SOIC |
Pinanzahl | 8 |
Organisation | 128K x 8 bit |
Montage-Typ | SMD |
Zellen-Typ | NOR |
Arbeitsspannnung min. | 2,3 V |
Arbeitsspannnung max. | 3,6 V |
Block-Organisation | Symmetrisch |
Länge | 5mm |
Höhe | 1.5mm |
Breite | 4mm |
Abmessungen | 5 x 4 x 1.5mm |
Anzahl der Bits pro Wort | 8bit |
Betriebstemperatur min. | –40 °C |
Anzahl der Wörter | 128K |
Serie | W25X |
Betriebstemperatur max. | +85 °C |
Zugriffszeit max. | 8ns |
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