Molex 503480 FPC-Steckverbinder, 22-polig, Raster 0.5mm
- RS Best.-Nr.:
- 476-509
- Herst. Teile-Nr.:
- 503480-2200
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
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- 503480-2200
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Raster | 0.5mm | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Serie | 503480 | |
| Seriennummer | 503480-2200 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Raster 0.5mm | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Serie 503480 | ||
Seriennummer 503480-2200 | ||
- Ursprungsland:
- KR
Der FFC/FPC-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen und gleichzeitig eine zuverlässige und effiziente Verbindung zu gewährleisten. Sein innovativer Back-Flip-Betätigungsmechanismus ermöglicht ein müheloses Einsetzen und ist damit ideal für die schnelle Montage in kompakten Designs. Mit einem Raster von 0,50 mm und einer rechtwinkligen Ausrichtung erleichtert dieser Steckverbinder platzsparende Anordnungen in Leiterplatten und verbessert sowohl das Layout als auch die Funktionalität. Mit 22 Schaltkreisen ermöglicht dieser Steckverbinder umfangreiche Datenübertragungswege bei einer geringen Bauhöhe von nur 1,00 mm. Die Gold-Nickel-Beschichtung sorgt für eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und stellt eine robuste Lösung dar, die den harten Bedingungen des täglichen Gebrauchs standhält. Dieser Steckverbinder verspricht nicht nur eine effektive Leistung, sondern entspricht auch strengen Industriestandards und fördert umweltfreundliche Praktiken bei seiner Entwicklung und Herstellung.
Der Backflip-Aktor ermöglicht eine einfache und intuitive Bedienung
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platz auf PCB-Layouts
Niedrige Bauhöhe für ultraflache elektronische Geräte
Hohe Anzahl von Schaltkreisen maximiert die Möglichkeiten der Datenübertragung
Gold- und Nickelbeschichtung garantieren Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Konform mit EU RoHS für umweltfreundliche Nutzung
Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich
Integrierte FFC/FPC-Verbindungen rationalisieren Montage und Wartung
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platz auf PCB-Layouts
Niedrige Bauhöhe für ultraflache elektronische Geräte
Hohe Anzahl von Schaltkreisen maximiert die Möglichkeiten der Datenübertragung
Gold- und Nickelbeschichtung garantieren Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Konform mit EU RoHS für umweltfreundliche Nutzung
Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich
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