Bopla Dichtung, 291 x 204 x 54.3mm, für Gehäuse BoPad 10.1 BoLink

RS Best.-Nr.:: 200-5498
Herst. Teile-Nr.:: 35310105 BOP 10.1 S
Marke:: Bopla

Bopla Dichtung, 291 x 204 x 54.3mm, für Gehäuse BoPad 10.1 BoLink

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Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65
Feuerschutzklasse UL 94 V0
Designdichtung optional

Technische Daten

Eigenschaft	Wert
Typ	Dichtung
Länge	291mm
Zur Verwendung mit	Gehäuse BoPad 10.1
Breite	204mm
Abmessungen	291 x 204 x 54.3mm
Höhe	54mm
Serie	BoLink

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