Bopla Dichtung, 136 x 81 x 36.3mm, für Gehäuse BoPad 500 BoLink
- RS Best.-Nr.:
- 200-5503
- Herst. Teile-Nr.:
- 35350005 BOP 500 S
- Marke:
- Bopla
Preis pro Stück
8,58 €
(ohne MwSt.)
10,21 €
(inkl. MwSt.)
Voraussichtlich ab 02.08.2024 verfügbar.
Stück | Pro Stück |
|---|---|
| 1 - 9 | 8,58 € |
| 10 - 24 | 8,25 € |
| 25 + | 8,08 € |
- RS Best.-Nr.:
- 200-5503
- Herst. Teile-Nr.:
- 35350005 BOP 500 S
- Marke:
- Bopla
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet
Schutzart IP65
Feuerschutzklasse UL 94 V0
Designdichtung optional
Feuerschutzklasse UL 94 V0
Designdichtung optional
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Typ | Dichtung |
| Länge | 136mm |
| Zur Verwendung mit | Gehäuse BoPad 500 |
| Breite | 81mm |
| Abmessungen | 136 x 81 x 36.3mm |
| Höhe | 36mm |
| Serie | BoLink |
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