Bopla Dichtung, 206 x 111 x 44.3mm, für Gehäuse BoPad 900 BoLink
- RS Best.-Nr.:
- 200-5510
- Herst. Teile-Nr.:
- 35390003 BOP 900 S
- Marke:
- Bopla
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet
Schutzart IP65
Feuerschutzklasse UL 94 V0
Designdichtung optional
Feuerschutzklasse UL 94 V0
Designdichtung optional
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Typ | Dichtung |
| Länge | 206mm |
| Zur Verwendung mit | Gehäuse BoPad 900 |
| Breite | 111mm |
| Abmessungen | 206 x 111 x 44.3mm |
| Höhe | 44mm |
| Serie | BoLink |
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