TE Connectivity 5-104 Leiterplattenleiste Vertikal, 70-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 469-790
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104656-7
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 5-104 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 70 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-147 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 5-104 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 70 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-147 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Lösung, die für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Mit seiner schlanken vertikalen Ausrichtung und seinen präzisionsgefertigten Komponenten gewährleistet dieser Steckverbinder zuverlässige Leistung bei einer Vielzahl von Anwendungen. Die Konfiguration mit 70 Steckplätzen bietet umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, während der Mittenabstand von 1,27 mm eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten ermöglicht. Zur Erhöhung der Stabilität ist diese Stiftleiste vollständig ummantelt und verfügt über vergoldete Kontakte, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleisten. Die Oberflächenmontage und das robuste thermoplastische Gehäusematerial garantieren Langlebigkeit und machen ihn zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Umgebungen. Die Kompatibilität mit Industriestandards stärkt seine Positionierung als erstklassiges Bauteil für elektronische Verbindungen weiter.
Entwickelt für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen auf kleinstem Raum
Vollständig ummantelte Kopfstücke verbessern die mechanische Stabilität
Vergoldung für verbesserte elektrische Leistung
Hergestellt aus hochwertigem thermoplastischem Kunststoff für lange Haltbarkeit
Die parallele Konfiguration ermöglicht eine optimale elektrische Leistung
Die Ausrichtung der Steckverbindungen wird durch die keilförmige Konstruktion vereinfacht
Halogenarme Zusammensetzung unterstützt Umweltstandards
Kompatibel mit Reflow-Lötverfahren, um eine einfache Montage zu gewährleisten
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