TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 482-259
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104656-8
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-148 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-148 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity ist für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen ausgelegt und bietet zuverlässige Leistung für eine Vielzahl von Anwendungen. Mit einer Anordnung von 80 Positionen und einer Mittellinie von 1,27 mm gewährleistet er eine kompakte Konfiguration bei gleichzeitiger Robustheit. Die vertikale Ausrichtung erleichtert den Zugang und die Integration in verschiedene PCB-Designs. Dieser vielseitige Steckverbinder ist für zusätzlichen Schutz vollständig ummantelt und für eine verbesserte Leitfähigkeit mit Gold beschichtet, was ihn ideal für Hochfrequenzanwendungen macht. Das thermoplastische Gehäuse hält den unterschiedlichsten Umgebungsbedingungen stand und gewährleistet eine hohe mechanische Integrität. Dieser Steckverbinder zeichnet sich nicht nur durch seine Langlebigkeit, sondern auch durch seine ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften aus, die einen gleichmäßigen Betrieb auch unter schwierigen Bedingungen gewährleisten.
Bietet eine robuste Board-to-Board-Verbindung mit zuverlässiger Leistung
Vollständig ummanteltes Design für besseren Schutz vor Umwelteinflüssen
Das Gehäuse besteht aus thermoplastischem Kunststoff, der eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Bedingungen gewährleistet
Ermöglicht durch seine kompakte Grundfläche eine einfache Integration in enge Räume
Goldbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit und Leistung
Kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen, die eine Hochfrequenzübertragung erfordern
Entwickelt für einen weiten Betriebstemperaturbereich für Vielseitigkeit
Erfüllt strenge Qualitätsstandards und gewährleistet die Einhaltung der Branchenvorschriften
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