TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal Platine 80-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot

Die PCB-Mount-Buchse von TE Connectivity ist für vertikale Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und verfügt über ein Layout mit 80 Positionen und einer präzisen Mittellinie von 1,27 mm. Es ist auf Langlebigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt und verfügt über eine hochwertige Goldbeschichtung, die eine optimale Signalübertragung und eine robuste Kontaktleistung gewährleistet. Mit seinem thermoplastischen Gehäusematerial ist dieser Steckverbinder für anspruchsvolle Umgebungen geeignet und kann Temperaturen von -65 bis 105 °C standhalten. Das Durchstecklötverfahren gewährleistet eine sichere und stabile Verbindung zu Leiterplatten, vereinfacht den Montageprozess und erhöht die Produktlebensdauer. Die durchdachte Konstruktion des Geräts berücksichtigt gängige elektrische Eigenschaften wie Isolationswiderstand und Strombelastbarkeit, so dass es die strengen Industrienormen erfüllt.

Leiterplattensteckertyp, optimiert für die vertikale Montage in dichten Layouts