TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal Platine 30-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 468-084
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-628
- Herst. Teile-Nr.:
- 104078-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 104078-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 4A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 30 V | |
| Serie | AMPMODU | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckschlüssel Zubehör Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 4A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 30 V | ||
Serie AMPMODU | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der TE Connectivity PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board-Steckverbinder ist für effiziente Verbindungen in kompakten elektronischen Anwendungen konzipiert. Dieses robuste Bauteil unterstützt optimal 30 Positionen und verfügt über einen präzisen Pinabstand von 1,27 mm, wodurch es sich perfekt für Leiterplattendesigns mit hoher Packungsdichte eignet. Er ist aus haltbarem Thermoplast gefertigt und bietet zuverlässige Leistung und mechanische Integrität unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Dieses Produkt eignet sich hervorragend für Anwendungen, die eine zuverlässige Signalverbindung erfordern und gleichzeitig eine schlanke Bauform aufweisen. Die Vergoldung und das Durchstecklötverfahren sorgen für außergewöhnliche Haltbarkeit und Leitfähigkeit. Er lässt sich nahtlos in verschiedene PCB-Steckertypen integrieren und bietet Herstellern und Designern flexible, auf spezifische Anforderungen zugeschnittene Lösungen.
Kompatibel mit Standardkonfigurationen für die Leiterplattenmontage zur einfachen Integration
Mit einer Haltestange für mehr Stabilität bei der Benutzung
Niedriger Halogengehalt gewährleistet Einhaltung der Umweltvorschriften
Wellenlötfähig für effiziente Fertigungsprozesse
Integrierte Kontakte aus einer Kupferlegierung gewährleisten hohe Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Unterstützung für elektrische Anwendungen mit einer Stromstärke von bis zu 4 A
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