TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 504-407
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-627
- Herst. Teile-Nr.:
- 104078-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 4A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 4A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Die PCB Mount Receptacle von TE Connectivity bietet eine innovative Lösung für Board-to-Board-Verbindungen, die sich durch eine vertikale Ausrichtung auszeichnet, die für maximale Effizienz und Platzersparnis sorgt. Mit seinen 10 Positionen und einem Mittenraster von 1,27 mm gewährleistet dieses fortschrittliche Steckverbindersystem, das Teil der AMPMODU System 50 Reihe ist, eine rationelle Integration in kompakte elektronische Designs. Diese mit Gold (Au) beschichtete Lötbuchse ist für eine verbesserte Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt und eignet sich für eine breite Palette von Signalanwendungen. Das langlebige thermoplastische Gehäuse und die robusten Kontakte aus einer Kupferlegierung gewährleisten Langlebigkeit und gleichbleibende Leistung in verschiedenen Betriebsumgebungen. Dieser Behälter ist ideal für den gewerblichen und industriellen Einsatz und erfüllt strenge Betriebsanforderungen bei gleichzeitig geringer Einsteckkraft.
Vertikale PCB-Montage optimiert den Platz in beengten Bereichen
10-Positionen-Konfiguration erweitert die Anschlussmöglichkeiten
Vergoldung gewährleistet hervorragende elektrische Leistung
Thermoplastisches Gehäuse für robuste Haltbarkeit
Kompatibel mit verschiedenen Kartenkonfigurationen für vielseitige Anwendungen
Entwickelt, um hohen Betriebstemperaturen standzuhalten und die Zuverlässigkeit zu erhöhen
Die Fähigkeit zum Lötprozess vereinfacht die Installation und erhöht die Effizienz der Fertigung
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