TE Connectivity System 50 Leiterplattenleiste gewinkelt, 60-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-078
- Herst. Teile-Nr.:
- 104477-9
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | System 50 | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.68mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-636 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie System 50 | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.68mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-636 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde entwickelt, um Board-to-Board-Verbindungen mit seiner rechtwinkligen Konfiguration zu optimieren. Er verfügt über 60 Positionen und benötigt nur eine minimale Grundfläche auf Ihrer Leiterplatte. Dieser Steckverbinder eignet sich perfekt für Anwendungen, die Zuverlässigkeit erfordern, da er vollständig ummantelt ist und somit vor Ausrichtungsfehlern während des Steckvorgangs geschützt ist. Mit einer Mittellinie von 1,27 mm eignet er sich mühelos für Layouts mit hoher Packungsdichte, die eine robuste Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen erfordern. Die vergoldeten Kontakte sorgen für eine effiziente Signalübertragung und machen sie zu einer unverzichtbaren Komponente für elektronische Baugruppen, bei denen Qualität und Langlebigkeit an erster Stelle stehen. Sie ist für eine Vielzahl von elektrischen und umweltbedingten Belastungen ausgelegt und passt zu Geräten in verschiedenen Branchen, um eine nahtlose Integration und dauerhafte Leistung zu gewährleisten.
Entwickelt für die einfache Integration in PCB-Layouts mit hoher Dichte
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht Platzbeschränkungen beim Gerätedesign
Vollständig ummantelter Header erhöht die Zuverlässigkeit und den Schutz der Steckverbindung
Vergoldete Kontakte bieten hervorragende Leitfähigkeit für Signalintegrität
Konstruiert, um verschiedenen Betriebstemperaturen standzuhalten und Vielseitigkeit zu gewährleisten
Der Verriegelungsmechanismus gewährleistet eine sichere Verbindung und vereinfacht die Montage
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