TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 100-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-804
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-356
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-103916-7
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für hervorragende Konnektivität in kompakter Form entwickelt. Dieser Steckverbinder wurde für die vertikale Montage entwickelt und verfügt über beeindruckende 100 Positionen mit einer robusten 1,27 mm Mittellinie, die eine Vielzahl von Board-to-Board-Konfigurationen ermöglicht. Sein nicht ummanteltes Design ermöglicht ein einfaches Stecken, wodurch er sich ideal für enge Platzverhältnisse in elektronischen Baugruppen eignet. Durch die Vergoldung über einer Nickelunterschicht gewährleistet diese Stiftleiste eine hervorragende Signalintegrität und Korrosionsbeständigkeit. Der Steckverbinder ist für eine maximale Betriebsspannung von 30 VAC ausgelegt und bietet einen hervorragenden Isolationswiderstand, der eine zuverlässige Leistung für verschiedene elektronische Anwendungen gewährleistet. Es ist für Temperaturbereiche von -65°C bis 105°C geeignet und passt sich an unterschiedliche Umgebungsbedingungen an. Dieses Produkt ist der Inbegriff von Qualität und Zuverlässigkeit und vereinfacht die Verbindungen in komplexen Systemen.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Optimierung der Raumnutzung
Parallele Board-to-Board-Konfiguration für eine unkomplizierte Integration
Verwendet hochwertige Materialien für eine lange Haltbarkeit und Leistung
Matte Oberfläche im Bereich der Leiterplattenkontakte fördert die hervorragende Lötbarkeit
Entspricht mehreren Industriestandards und gewährleistet umfassende Kompatibilität
Niedriger Halogengehalt stärkt den verantwortungsvollen Umgang mit der Umwelt
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