TE Connectivity MINIPAK Leiterplattenleiste gewinkelt, 33-polig / 5-reihig, Raster 2.75 mm Raster Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-439
Distrelec-Artikelnummer:
304-57-898
Herst. Teile-Nr.:
1-1892786-8
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

MINIPAK

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

17A

Rastermaß

2.75mm

Anzahl der Kontakte

33

Gehäusematerial

Flüssigkristallpolymer Glasfaser

Anzahl der Reihen

5

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung Phosphorbronze

Reihenabstand

2.75mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

3.3mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, CSA, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0, UL E28476

Spannung

60 V

Ursprungsland:
CN
Der TE Connectivity PCB Mount Plug wurde entwickelt, um Ihre Verbindungen mit Präzision und Effizienz zu rationalisieren. Die rechtwinklige Konfiguration ermöglicht eine vielseitige Board-to-Board-Verbindung mit 33 Positionen, was eine kompakte Montage in engen Räumen ermöglicht. Das vollständig ummantelte Design verbessert den Schutz gegen äußere Einflüsse und gewährleistet Zuverlässigkeit bei verschiedenen Anwendungen. Durch die hochwertige Vergoldung des Steckbereichs und die Vernickelung garantiert dieser Steckverbinder optimale Leitfähigkeit und Haltbarkeit. Die innovative Konstruktion unterstützt sowohl die Strom- als auch die Signalübertragung und ist damit die ideale Wahl für eine Vielzahl von elektronischen Geräten. Darüber hinaus erfüllt es mehrere Industrienormen und bietet somit Sicherheit in Bezug auf Qualität und Leistung. Dieser Steckverbinder wurde für moderne technologische Anforderungen hergestellt und unterstützt verschiedene Betriebstemperaturen, was seine Vielseitigkeit bei verschiedenen Anwendungen erhöht.

Rechtwinkliges Design optimiert die Platzausnutzung auf Ihrer Leiterplatte

Vollständig ummantelte Konstruktion verbessert den Schutz vor Umwelteinflüssen

Entspricht verschiedenen Industriestandards für zuverlässige Leistung

Unterstützt nahtlos sowohl Strom- als auch Signalanwendungen

Hergestellt aus hochwertigen Materialien für eine lange Lebensdauer

Zu den Möglichkeiten gehören koplanare Board-to-Board-Verbindungen für eine rationelle Montage

Halogenarme Materialien stehen im Einklang mit umweltfreundlichen Initiativen in der Produktion

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