Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Packung mit 95 Stück)*

305,92 €

(ohne MwSt.)

364,04 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 10. Juni 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Packung(en)
Pro Packung
Pro Stück*
1 +305,92 €3,22 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
488-993
Herst. Teile-Nr.:
1952791
Marke:
Phoenix Contact
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCDNV

Rastermaß

3.5mm

Stromstärke

8A

Anzahl der Kontakte

6

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Wellenlötmontage

Steckverbindersystem

COMBICON FMC 1

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

3.5mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Leiterplattenstift Länge

2.6mm

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE

Kontaktstift Länge

2.6mm

Spannung

160V

Ursprungsland:
DE
Die Phoenix Contact-Leiterplatten-Stiftleiste der Serie MCDNV 1,5/-G1-THR ist für die optimale Integration in moderne Elektronikbaugruppen konzipiert. Mit einem Raster von 3,5 mm und einer robusten Konstruktion unterstützt er einen Nennstrom von 8 A und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen. Das vertikale Anschlussdesign erleichtert mehrreihige Anordnungen auf Leiterplatten und maximiert die Raumeffizienz bei gleichzeitiger Beibehaltung eines hohen Freiheitsgrads für das Gerätedesign. Dieses Bauteil mit schwarzem Gehäuse ist aus haltbaren Materialien gefertigt und eignet sich sowohl für THR-Löt- als auch für Wellenlötverfahren. Er ist ideal für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechnologien und ermöglicht durch den Leiteranschluss auf mehreren Ebenen eine höhere Kontaktdichte. Dieses Produkt bietet eine perfekte Kombination aus Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure und Hersteller gleichermaßen.

Entwickelt für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse

Ermöglicht mehrreihige Anordnungen zur Optimierung des PCB-Layouts

Kompatibel mit verschiedenen Verbindungstechnologien für vielseitige Anwendungen

Ermöglicht eine höhere Kontaktdichte mit Leitern, die über mehrere Ebenen arbeiten

Hergestellt aus zuverlässigen Materialien, die die RoHS-Normen erfüllen

Ideal sowohl für Reflow- als auch für Wellenlötanwendungen

Ein Pin-Layout, das lineares Pinning für verbesserte Stabilität unterstützt

Verpackt in Karton für eine umweltfreundliche und sichere Lieferung

Begleitet von umfassenden Benutzerinformationen und Gestaltungsrichtlinien

Verwandte Links