Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 488-993
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952791
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Phoenix Contact-Leiterplatten-Stiftleiste der Serie MCDNV 1,5/-G1-THR ist für die optimale Integration in moderne Elektronikbaugruppen konzipiert. Mit einem Raster von 3,5 mm und einer robusten Konstruktion unterstützt er einen Nennstrom von 8 A und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen. Das vertikale Anschlussdesign erleichtert mehrreihige Anordnungen auf Leiterplatten und maximiert die Raumeffizienz bei gleichzeitiger Beibehaltung eines hohen Freiheitsgrads für das Gerätedesign. Dieses Bauteil mit schwarzem Gehäuse ist aus haltbaren Materialien gefertigt und eignet sich sowohl für THR-Löt- als auch für Wellenlötverfahren. Er ist ideal für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechnologien und ermöglicht durch den Leiteranschluss auf mehreren Ebenen eine höhere Kontaktdichte. Dieses Produkt bietet eine perfekte Kombination aus Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für Ingenieure und Hersteller gleichermaßen.
Entwickelt für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse
Ermöglicht mehrreihige Anordnungen zur Optimierung des PCB-Layouts
Kompatibel mit verschiedenen Verbindungstechnologien für vielseitige Anwendungen
Ermöglicht eine höhere Kontaktdichte mit Leitern, die über mehrere Ebenen arbeiten
Hergestellt aus zuverlässigen Materialien, die die RoHS-Normen erfüllen
Ideal sowohl für Reflow- als auch für Wellenlötanwendungen
Ein Pin-Layout, das lineares Pinning für verbesserte Stabilität unterstützt
Verpackt in Karton für eine umweltfreundliche und sichere Lieferung
Begleitet von umfassenden Benutzerinformationen und Gestaltungsrichtlinien
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