Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-460
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953088
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDNV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDNV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Header von Phoenix Contact sind für die nahtlose Integration in moderne elektronische Anwendungen konzipiert. Seine innovative Konfiguration bietet außergewöhnliche Flexibilität und ermöglicht eine mehrreihige Anordnung, die den Platz auf Leiterplatten optimiert. Das Produkt wurde mit Blick auf die Zuverlässigkeit entwickelt und unterstützt verschiedene Anschlusstechnologien, die den unterschiedlichsten Designanforderungen gerecht werden. Die robuste Konstruktion der Stiftleiste gewährleistet eine solide Leistung mit einer hohen Kontaktdichte, die die elektrische Integrität aufrechterhält. Mit seinem benutzerfreundlichen Design, das auf die Through-Hole-Reflow-Technologie zugeschnitten ist, bietet dieses Bauteil eine effiziente Lösung für die heutigen anspruchsvollen Schaltungsbaugruppen.
Vertikale Verbindung ermöglicht eine kompakte mehrreihige Anordnung
Kompatibel mit verschiedenen Anschlusstechnologien für mehr Designvielfalt
Optimiertes Pin-Layout verbessert Kontaktdichte und Zuverlässigkeit
Entwickelt für die Reflow-Technologie mit Durchgangslöchern zur Verbesserung der Montageeffizienz
Feuchtigkeitsempfindliches Niveau für robuste Handhabung während der Produktion
Getestet auf Haltbarkeit und Isolierung, um eine lang anhaltende Leistung zu gewährleisten
Entwickelt, um extremen Temperaturen standzuhalten und vielseitig einsetzbar zu sein
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