Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Gerade, 20-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-460
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953088
- Marke:
- Phoenix Contact
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- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDNV | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 1.4mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Kontaktstift Länge | 1.4mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDNV | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 1.4mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Kontaktstift Länge 1.4mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Header von Phoenix Contact sind für die nahtlose Integration in moderne elektronische Anwendungen konzipiert. Seine innovative Konfiguration bietet außergewöhnliche Flexibilität und ermöglicht eine mehrreihige Anordnung, die den Platz auf Leiterplatten optimiert. Das Produkt wurde mit Blick auf die Zuverlässigkeit entwickelt und unterstützt verschiedene Anschlusstechnologien, die den unterschiedlichsten Designanforderungen gerecht werden. Die robuste Konstruktion der Stiftleiste gewährleistet eine solide Leistung mit einer hohen Kontaktdichte, die die elektrische Integrität aufrechterhält. Mit seinem benutzerfreundlichen Design, das auf die Through-Hole-Reflow-Technologie zugeschnitten ist, bietet dieses Bauteil eine effiziente Lösung für die heutigen anspruchsvollen Schaltungsbaugruppen.
Vertikale Verbindung ermöglicht eine kompakte mehrreihige Anordnung
Kompatibel mit verschiedenen Anschlusstechnologien für mehr Designvielfalt
Optimiertes Pin-Layout verbessert Kontaktdichte und Zuverlässigkeit
Entwickelt für die Reflow-Technologie mit Durchgangslöchern zur Verbesserung der Montageeffizienz
Feuchtigkeitsempfindliches Niveau für robuste Handhabung während der Produktion
Getestet auf Haltbarkeit und Isolierung, um eine lang anhaltende Leistung zu gewährleisten
Entwickelt, um extremen Temperaturen standzuhalten und vielseitig einsetzbar zu sein
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