Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Gerade, 4-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-457
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952458
- Marke:
- Phoenix Contact
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDNV | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDNV | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact ist für die nahtlose Integration in SMT-Lötprozesse konzipiert und ermöglicht zuverlässige Verbindungen in kompakten elektronischen Anwendungen. Sein innovatives Design zeichnet sich durch eine vertikale Anschlussanordnung aus, die eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten ermöglicht, während die robuste Rastnase einen sicheren Sitz gewährleistet. Dieses Produkt eignet sich für die Through-Hole-Reflow-Technologie und ist damit ideal für moderne Montagetechniken. Es wurde nach strengen Standards gebaut und zeichnet sich durch Langlebigkeit und effektive Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen aus, was sich für diejenigen, die leistungsstarke Konnektivitätslösungen benötigen, als unerlässlich erweist.
Entwickelt für die einfache Integration in automatisierte Lötprozesse
Der Verriegelungsmechanismus ist intuitiv und gewährleistet eine sichere Verbindung
Vertikale Anschlussmöglichkeiten ermöglichen kompakte mehrreihige Konfigurationen
Hergestellt aus RoHS-konformen Materialien, daher umweltfreundlich
Leichte Bauweise zur Verbesserung der Gesamteffizienz bei der Montage
Erfüllt internationale Sicherheitsstandards für zuverlässigen Betrieb
Optimiert für Hochstrom- und Hochspannungsanwendungen für vielseitige Verwendbarkeit
Maßgeschneiderte Verpackungen zur Erhaltung der Produktintegrität während des Transports
Widerstandsfähig gegen verschiedene Umwelteinflüsse, was eine lange Betriebsdauer gewährleistet
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