Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON

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RS Best.-Nr.:
557-870
Herst. Teile-Nr.:
1952788
Marke:
Phoenix Contact
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Marke

Phoenix Contact

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

MCDNV

Rastermaß

3.5mm

Stromstärke

8A

Anzahl der Kontakte

4

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

COMBICON FMC 1,5 MCDN 1,5

Montageart

Wellenlötmontage

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

3.5mm

Anschlusstyp

Durchsteck-Reflow (THR) / Wellenlöten

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

2.6mm

Normen/Zulassungen

cULus Recognised, VDE

Kontaktstift Länge

2.6mm

Spannung

160 V

Ursprungsland:
DE
Die PCB-Header von Phoenix Contact sind für eine nahtlose Integration in Ihre Elektronikprojekte konzipiert und bieten eine robuste Datenübertragung und vielseitige Anschlussmöglichkeiten. Mit seinem kompakten Design, das auf die Through-Hole-Reflow-Technologie zugeschnitten ist, eignet sich dieses Bauteil hervorragend für mehrreihige Konfigurationen und maximiert den Platz und die Effizienz auf Ihrer Leiterplatte. Seine überlegene Konstruktion mit einem zuverlässigen Kontaktmaterial aus einer Cu-Legierung garantiert minimalen Widerstand und außergewöhnliche Leistung unter hohen Lastbedingungen. Ideal für alle, die Flexibilität suchen, unterstützt diese Kopfleiste verschiedene Anschlusstechniken bei gleichzeitiger strikter Einhaltung von Umweltstandards und ist somit eine zuverlässige Wahl für umweltbewusste Anwendungen. Mit seinem benutzerfreundlichen Design und seiner hervorragenden Haltbarkeit erfüllt der PCB-Header die modernen Anforderungen des Designs elektronischer Geräte.

Entwickelt für die optimale Integration in SMT-Lötprozesse

Vertikaler Anschluss ermöglicht effiziente mehrreihige Anordnungen auf Leiterplatten

Kompatibel mit Geräten, die verschiedene Verbindungstechnologien erfordern

Bietet Leiterverbindungen auf mehreren Ebenen zur Maximierung der Kontaktdichte

Entspricht den WEEE/RoHS-Vorschriften und ist somit eine umweltfreundliche Wahl

Verpackt in Karton, Förderung nachhaltiger Verpackungspraktiken

Feuchtigkeitsempfindlich Stufe 1, bietet zuverlässige Leistung in verschiedenen Umgebungen

Schwarzes Isoliermaterial verbessert die Ästhetik und Haltbarkeit

Umfassende Benutzerdokumentation für eine unkomplizierte Installation

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