TE Connectivity Z-PACK Leiterplattenleiste Vertikal, 96-polig / 12-reihig, Raster 1.9 mm Raster Platine,

Der Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit 96 Positionen für Backplanes von TE Connectivity ist für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung. Diese Leiterplatten-Stiftleiste mit 12 Zeilen und 8 Spalten bietet eine vollständig ummantelte Verbindung, die maximale Signalintegrität gewährleistet. Die fortschrittliche Z-PACK TinMan-Technologie ermöglicht eine hervorragende elektrische Leistung und ist damit ideal für die Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation. Sein robustes Design ermöglicht eine Mittellinie von 1,9 mm und bietet gleichzeitig eine kompakte Grundfläche, die sich für Umgebungen mit geringem Platzangebot eignet. Mit seinen auf Funktionalität und Benutzerfreundlichkeit zugeschnittenen Merkmalen ist dieser Steckverbinder die perfekte Lösung für traditionelle Backplane-Architekturen und gewährleistet eine nahtlose Integration in moderne elektronische Systeme.

Entwickelt für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit einer Datenrate von bis zu 10 Gb/s