Molex 505568 Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 506-011
- Herst. Teile-Nr.:
- 505568-0271
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505568 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn-Bismut | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
| Spannung | 50V eff. | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505568 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn-Bismut | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
Spannung 50V eff. | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex Plus wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungslösungen für Ihre elektronischen Anwendungen zu bieten. Diese innovative Komponente zeichnet sich durch fortschrittliche Technik aus und gewährleistet mit ihrer robusten Bauweise und ihrem effizienten Design eine überlegene Leistung. Mit dem Schwerpunkt auf benutzerfreundlichen Funktionen wie positiver Verriegelung und Oberflächenmontage ist diese Stiftleiste ideal für Leiterplattenkonfigurationen mit hoher Dichte. Seine kompakte Bauweise unterstützt ein Rastermaß von 1,25 mm und sorgt so sowohl für Platzbeschränkungen als auch für Betriebseffizienz. Ob bei Signal- oder Wire-to-Board-Anwendungen: Dieses Produkt erfüllt strenge Industriestandards, was es zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure und Designer macht.
Optimiert für die Oberflächenmontagetechnologie, was die Vielseitigkeit der Anwendung erhöht
Hergestellt aus langlebigen Materialien, um eine lang anhaltende Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Entwickelt für die einfache Integration mit kompatiblen Micro-Lock-Komponenten
Mit formschlüssiger Verriegelung für sichere Verbindungen, die ein versehentliches Ausziehen verhindern
Kann einen maximalen Strom von 1,5 A für ein effizientes Energiemanagement verarbeiten
Verfügt über eine vertikale Ausrichtung, die kompakte Leiterplatten-Layouts ermöglicht
Bietet einen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C, geeignet für verschiedene Umgebungsbedingungen
Enthält ein vollständig ummanteltes Design zum Schutz vor Fehlausrichtung während des Steckens
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