Molex 505568 Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm SMD, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 665-727
- Herst. Teile-Nr.:
- 5055680481
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505568 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505568 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplattenstiftleiste Micro Lock Plus von Molex wurde für effiziente Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Verbindung. Dieser einreihige, vertikale Steckverbinder vereinfacht die Installation durch seine Oberflächenmontage und seine robuste Konstruktion. Mit 0,10 μm Vergoldung für optimale Leitfähigkeit unterstützt sie bis zu 1,5 A Strom und 50 V Spannung, womit er ideal für eine Vielzahl von elektronischen Geräten ist. Mit seinem haltbaren Polyamidharzgehäuse und seinen Messingkontakten ist dieser Steckverbinder für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt und ermöglicht eine zuverlässige Leistung über einen Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C.
Einreihige Konfiguration ermöglicht ein kompaktes Design in Leiterplattenlayouts
Oberflächenmontage erleichtert automatisierte Montageprozesse
Vier Schaltkreise vereinfachen Verbindungen in komplexen Anwendungen
Die robuste Vergoldung gewährleistet eine hohe Leitfähigkeit und minimiert den Kontaktwiderstand.
Leiterplatten-Haltevorrichtungen verbessern die Stabilität während des Betriebs.
Vakuum-Aufnahmeband hilft bei der Roboterplatzierung für erhöhte Effizienz
Oberflächenmontage erleichtert automatisierte Montageprozesse
Vier Schaltkreise vereinfachen Verbindungen in komplexen Anwendungen
Die robuste Vergoldung gewährleistet eine hohe Leitfähigkeit und minimiert den Kontaktwiderstand.
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Vakuum-Aufnahmeband hilft bei der Roboterplatzierung für erhöhte Effizienz
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