Molex 504449 Leiterplattenleiste Vertikal, 15-polig / 1-reihig, Raster 1 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 506-074
- Herst. Teile-Nr.:
- 504449-1507
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 504449 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 15 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D | |
| Spannung | 100V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 504449 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 15 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D | ||
Spannung 100V eff. | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Pico-Clasp-Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity bietet eine zuverlässige und effiziente Verbindungslösung, die für moderne elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Mit einem Rastermaß von 1,00 mm und einer einreihigen Anordnung gewährleistet diese vertikale Oberflächenmontage-Komponente eine optimale Passform auf engstem Raum bei gleichbleibend hohen Leistungsstandards. Sie verfügt über eine vergoldete Kontaktfläche, die die Leitfähigkeit und Langlebigkeit verbessert und speziell für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen ausgelegt ist. Das innovative interne Verriegelungsdesign bietet zusätzliche Sicherheit und verhindert unbeabsichtigte Trennungen selbst unter schwierigen Bedingungen. Diese Stiftleiste eignet sich für eine Vielzahl von Leiterplattenkonstruktionen, unterstützt bis zu 15 Schaltkreise und arbeitet effektiv über einen weiten Temperaturbereich, was sie zur idealen Wahl für vielfältige Elektronikprojekte macht.
Gefertigt für eine einfache Integration in verschiedene Leiterplatten-Designs
Entwickelt, um bis zu 30 Steckzyklen zu überstehen, für Langlebigkeit
Gefertigt aus Phosphorbronze für Festigkeit und Zuverlässigkeit
Sorgt für eine sichere Verriegelung mit passenden Teilen, wodurch die Verbindungsintegrität verbessert wird
Mit halogenarmen Materialien, was zu einer sicheren Umgebung beiträgt
Kann bei extremen Temperaturen von -40 °C bis +85 °C betrieben werden
Bietet eine effiziente Oberflächenmontage für eine effiziente Montage
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