TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 520-552
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146257-6
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-880 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-880 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine effiziente Verbindungslösung mit 12 Positionen auf einer kompakten Mittellinie von 2,54 mm. Das abbrechbare Design ist ideal für die Bestückung mit hoher Dichte und ermöglicht eine einfache Anpassung und Integration in Ihr PCB-Layout. Er ist für die Herausforderungen des Betriebs ausgelegt und verfügt über vergoldete Kontakte, die die Haltbarkeit erhöhen und gleichzeitig eine optimale Leitfähigkeit gewährleisten. Mit seiner robusten Konstruktion, die ein thermoplastisches Gehäuse und eine Nickelunterschicht umfasst, erfüllt dieses Bauteil die Industriestandards für Leistung und Zuverlässigkeit und ist daher für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen unverzichtbar.
Optimiert für Board-to-Board-Verbindungen zur Maximierung der Raumeffizienz
Einfacher Zusammenbau und kürzere Installationszeit
Hohe Strombelastbarkeit gewährleistet zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen
Gehäuse aus Thermoplast bietet Widerstandsfähigkeit gegen Umweltbelastungen
Die Breakaway-Konfiguration ermöglicht maßgeschneiderte Aufstellungen nach Bedarf
Kompatibel mit verschiedenen Industriestandards für universelle Einsetzbarkeit
Geeignet für hohe Betriebstemperaturen für einen flexiblen Einsatz
Niedriger Bromgehalt trägt zu saubereren Herstellungsprozessen bei
Entspricht den internationalen Richtlinien und gewährleistet eine sorgenfreie Nutzung
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