Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste, 28-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Oberfläche, COMBICON DFMC 0,5,
- RS Best.-Nr.:
- 558-585
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845292
- Marke:
- Phoenix Contact
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- 1845292
- Marke:
- Phoenix Contact
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | DMCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie DMCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Phoenix Contact DMCV ist eine sorgfältig konzipierte Leiterplatten-Stiftleiste, die sich durch eine langfristige Verbindungsstabilität auszeichnet. Mit seinem kompakten Profil ist dieses Bauteil ideal für Anwendungen, bei denen nur wenig Platz zur Verfügung steht, und steigert die Gesamteffizienz Ihres PCB-Designs. Er wurde für die Integration in den SMT-Prozess entwickelt und verfügt über vergoldete Kontakte, die eine erstklassige Übertragungsqualität gewährleisten. Dieses Produkt ist auf vertikale Verbindungen zugeschnitten und ermöglicht mehrreihige Anordnungen, die das Layout von Leiterplatten erheblich optimieren können. Mit überlegenen technischen Spezifikationen und einer robusten Materialkonstruktion beweist dieser Leiterplattenkopf Zuverlässigkeit und Anpassungsfähigkeit unter verschiedenen Umgebungsbedingungen, was ihn zur ersten Wahl für Ingenieure macht, die nach innovativen Lösungen suchen.
Vergoldete Kontakte für verbesserte Haltbarkeit
Vertikales Verbindungsdesign ermöglicht eine effektive Raumnutzung
Hergestellt, um die Integration in verschiedene SMT-Prozesse zu unterstützen
Die kompakte Größe erleichtert den Einsatz in platzbeschränkten Anwendungen
Zuverlässige Leistung unter einer Vielzahl von Umgebungsbedingungen
Unterstützt 28 Potenziale für erweiterte Anschlussmöglichkeiten
Zweireihige Konfiguration verbessert die Platinenflächeneffizienz
Entspricht den WEEE- und RoHS-Normen für Umweltsicherheit
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