Molex 87759 Leiterplattenleiste Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster SMD, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 666-063
- Herst. Teile-Nr.:
- 877591250
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 87759 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS Compliant | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 87759 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS Compliant | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Milli Grid-Stiftleiste von Molex wurde für präzise Leiterplattenkonnektivität entwickelt und verfügt über ein oberflächenmontiertes, vertikales Design, das bis zu 12 Schaltkreise unterstützt. Dieser robuste Steckverbinder eignet sich ideal für Board-to-Board- und Signalanwendungen und gewährleistet eine zuverlässige elektrische Leistung mit einem maximalen Strom von 2,0 A und einer Spannung von bis zu 125 V. Diese Stiftleiste ist aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast gefertigt und ist für die Steckverbindung mit Gold und für den Anschluss mit Zinn beschichtet. Er zeichnet sich durch eine beeindruckende Haltbarkeit aus und hält bis zu 100 Steckzyklen stand. Seine kompakte Struktur mit einer Steckhöhe von nur 3,80 mm und einem Rastermaß von 2,00 mm ermöglicht eine effiziente Platzausnutzung in elektronischen Baugruppen und eignet sich für eine Vielzahl von Leiterplattenlayouts.
Entwickelt mit 12 Schaltkreisen für nahtlose Verbindungen
Die Oberflächenmontagekonfiguration gewährleistet eine effiziente Leiterplattenbestückung
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplastik für verbesserte Haltbarkeit
Die Vergoldung der Steckflächen garantiert eine hervorragende Leitfähigkeit
Die Verzinnung für den Anschluss bietet eine zuverlässige Lötleistung
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platzbedarf in kompakten Designs
Erfüllt strenge Konformitätsstandards, einschließlich der EU-RoHS- und REACH-Vorschriften
Das kompakte Design mit einer Steckhöhe von 3,80 mm passt problemlos in enge Räume
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