Molex 55909 Leiterplattenleiste Vertikal, 70-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster SMD, Platine-Platine, Unisoliert

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RS Best.-Nr.:
691-512
Herst. Teile-Nr.:
55909-0774
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

55909

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.4mm

Anzahl der Kontakte

70

Gehäusematerial

Schwarz

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

SMD

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Messing

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

0.4mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

REACH SVHC

Ursprungsland:
KR
Der SlimStack Board-to-Board-Stecker von Molex wurde entwickelt, um die Konnektivität in kompakten Anwendungen zu optimieren. Dieser Steckverbinder verfügt über ein Rasterabstand von 0,40 mm und ist für die nahtlose Integration in moderne Elektronikbaugruppen konzipiert, um eine effiziente Signalübertragung zwischen den Komponenten zu gewährleisten. Die robuste Konstruktion umfasst eine 0,20 μm Goldbeschichtung für erhöhte Haltbarkeit, wodurch er sich ideal für hohe Leistungsanforderungen eignet. Sein vielseitiges Design ermöglicht sowohl 1,50 mm als auch 1,80 mm Steckhöhen und bietet somit Flexibilität beim Layout. Dieser Steckverbinder ist für eine maximale Spannung von 50 V und einen Strom von 0,3 A pro Kontakt ausgelegt und gewährleistet Zuverlässigkeit in verschiedenen Betriebsumgebungen, einschließlich extremer Temperaturbereiche von -40 °C bis +105 °C. Er eignet sich perfekt für Board-to-Board-Anwendungen und unterstützt 70 Schaltkreise, wodurch ausreichend Anschlusspunkte für Ihre Geräte gewährleistet sind.

0,40-mm-Rastermaß für kompakte Konnektivität

Goldbeschichtung verbessert die Haltbarkeit und Leistung

Vielseitige Steckhöhen von 1,50 mm und 1,80 mm für Flexibilität beim Layout

Ausgelegt für 70 Schaltkreise, bietet umfangreiche Anschlussmöglichkeiten

Oberflächenmontage erleichtert die Montage

Vertikale Ausrichtung verbessert die Raumeffizienz bei Designs

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