Molex 55909 Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster SMD, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 691-732
- Herst. Teile-Nr.:
- 55909-9872
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 55909 | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Harz | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 55909 | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Harz | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
- Ursprungsland:
- KR
Der SlimStack Board-to-Board-Stecker von Molex ist eine hochmoderne Verbindungslösung, die für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Dieser präzisionsgefertigte Steckverbinder verfügt über einen kompakten Rastermaß von 0,40 mm und bietet eine robuste Leistung mit einer maximalen Nennstromstärke von 0,3 A und einer Spannungsschwelle von 50 V AC/DC. Er eignet sich für verschiedene Board-to-Board-Signalanwendungen und ist ideal für OEM-Designs, die eine effiziente Signalintegrität und Zuverlässigkeit erfordern. Sein ausgeklügeltes Design umfasst eine vertikale Ausrichtung und eine hochwertige Vergoldung sowohl der Steck- als auch der Anschlussflächen, was eine verbesserte Haltbarkeit und Langlebigkeit gewährleistet. Darüber hinaus ist der SlimStack mit mehreren Buchsenteilen kompatibel, was seine Vielseitigkeit zusätzlich unterstreicht.
Kompaktes Design mit einem Rastermaß von 0,40 mm optimiert den Platzbedarf in Layouts mit hoher Dichte
Robuste Strombelastbarkeit mit maximal 0,3 A pro Kontakt
Die Haltbarkeit von bis zu 30 Steckzyklen garantiert langfristige Zuverlässigkeit
Hochwertige Vergoldung verbessert die elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit
Kompatibel mit vertikalen SlimStack-Buchsen mit 0,40 mm Rastermaß für nahtlose Konnektivität
Oberflächenmontage vereinfacht die Leiterplattenbestückung und -fertigung
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