Molex 43879 Leiterplattenleiste Vertikal, 10-polig / 2-reihig, Raster 4.20 mm Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 694-074
- Herst. Teile-Nr.:
- 43879-0058
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 43879 | |
| Rastermaß | 4.20mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Board-to-Board-Konnektivität | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messinglegierung Bronzelegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 6.25mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 43879 | ||
Rastermaß 4.20mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Board-to-Board-Konnektivität | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messinglegierung Bronzelegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 6.25mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Mini-Fit BMI-Stiftleiste von Molex wurde für zuverlässige Board-to-Board- und Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt und verfügt über eine konforme Pin-Schnittstelle in einer zweireihigen Konfiguration. Dieser Steckverbinder wurde mit 10 Schaltkreisen entwickelt und ist mit einer selektiven 0,76-μm-Goldbeschichtung und einer Zinn-Pressfit-Beschichtung ausgestattet, wodurch er eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit gewährleistet. Sein robustes Design unterstützt eine maximale Spannung von 600 V AC/DC und ermöglicht bis zu 30 Steckzyklen, wodurch er sich ideal für anspruchsvolle elektrische Anwendungen eignet. Die vielseitige Verwendung von hochtemperaturbeständigem Thermoplastharz verbessert die thermische Stabilität, während die vertikale Ausrichtung die Installation in kompakten Räumen optimiert. Ob für neue Designs oder als Ersatz, dieses Produkt bietet in verschiedenen elektronischen Kontexten stets Leistung und Langlebigkeit.
Das vollständig ummantelte Design gewährleistet eine sichere Handhabung und verhindert falsch ausgerichtete Verbindungen.
Das Nettogewicht von 5,289 g ermöglicht eine leichte Integration in verschiedene Anwendungen.
Leiterplatten-Befestigungselemente sorgen für eine sichere Montage auf Elektronikplatinen.
Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C gewährleistet Vielseitigkeit in unterschiedlichen Umgebungen.
Kompatibel mit mehreren Gegenstücken, was flexible Systemdesignkonfigurationen ermöglicht.
Das Nettogewicht von 5,289 g ermöglicht eine leichte Integration in verschiedene Anwendungen.
Leiterplatten-Befestigungselemente sorgen für eine sichere Montage auf Elektronikplatinen.
Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C gewährleistet Vielseitigkeit in unterschiedlichen Umgebungen.
Kompatibel mit mehreren Gegenstücken, was flexible Systemdesignkonfigurationen ermöglicht.
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