Molex 44474 Leiterplattenleiste Vertikal, 18-polig / 2-reihig, Raster 4.20 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 694-090
- Herst. Teile-Nr.:
- 44474-1811
- Marke:
- Molex
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- 694-090
- Herst. Teile-Nr.:
- 44474-1811
- Marke:
- Molex
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 44474 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 11A | |
| Rastermaß | 4.20mm | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Wire-to-Board-Steckverbindersystem | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.50mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179, EU RoHS, Low-Halogen | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 44474 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 11A | ||
Rastermaß 4.20mm | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Wire-to-Board-Steckverbindersystem | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.50mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179, EU RoHS, Low-Halogen | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Glühdraht-Fähigkeit gewährleistet verbesserte Sicherheitsstandards.
Leiterplatten-Halterung und Positionierungsvorrichtungen sorgen für eine sichere und konsistente Konnektivität.
Der Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C unterstützt vielfältige Betriebsbedingungen.
Kompatibel mit verschiedenen Gehäusen, was flexible Systemdesigns ermöglicht.
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