Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Vertikal, 22-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Raster Durchsteckmontage,

Micro-Fit 3.0-Leiterplatten-Stiftleisten mit 3-mm-Rastermaß und zweireihiger Anordnung sind Teil eines kompakten Steckverbinders für die Stromverteilung im niedrigen bis mittleren Leistungsbereich und bieten eine Lösung für die Stromverteilung. Mit einer Strombelastbarkeit von bis zu 5 A bieten Micro-Fit 3.0-Steckverbinder eine der höchsten Strombelastbarkeiten bei der kleinsten Grundfläche. Diese Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine formschlüssige Verriegelung in Form einer Rastrampe am Gehäuse, die für ein sicheres Stecken gewährleistet und ein versehentliches Lösen verhindert. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem UL 94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen von bis zu 265 °C während des IR-Reflow-Lötprozesses standhält. Die Versionen mit Durchsteckmontage dieser Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind auch für SMT geeignet, was eine Reduzierung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Um die Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten auf der Leiterplatte zu erleichtern, sind im Steckverbinder-Design Polarisierungsstifte integriert. Teilenummern, die auf xx12, xx13 und xx14 enden, verfügen zudem über abgewinkelte Lötbeine für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert, um Lichtbogenbildung zu reduzieren. Zur Kostensenkung sind Zinn oder zwei verschiedene Goldbeschichtungsstärken erhältlich.

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: