Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 3.0mm, Kabel-Platine,

Dieser PCB-Header ist für eine präzise und zuverlässige Verbindung zwischen elektronischen Komponenten unerlässlich. Er ist Teil des Micro-Fit 3.0 Steckverbindersystems und unterstützt nahtlose Wire-to-Board-Anwendungen. Das ummantelte Design erhöht die Verbindungsstabilität und eignet sich daher für schwierige Umgebungen. Mit einer Strombelastbarkeit von bis zu 8,5 A erfüllt er die strengen Leistungsstandards in der Automatisierungs- und Elektronikbranche.

• Zweireihige Konfiguration optimiert den Platz auf PCB-Layouts
• Konzipiert für Durchgangslochmontage mit geknickten Stiften für zusätzliche Stabilität
• Langlebige Messingkontakte sorgen für lang anhaltende Leistung

• Leistungsübertragung in elektronischen Geräten
• Verbindungen in Automatisierungsmaschinen
• PCB-Baugruppen, die eine starke Konnektivität erfordern

Es wird empfohlen, für eine optimale Leistung eine Leiterplattendicke von 1,60 mm zu verwenden.

Dieses Produkt arbeitet effektiv bei Temperaturen von -40°C bis +105°C und ist für Hochtemperaturanwendungen geeignet.

Der Steckverbinder ist für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegt, um die Leistung bei regelmäßigem Gebrauch zu gewährleisten.

Die maximale Nennspannung beträgt 600 V und ist damit für eine Vielzahl von elektrischen Anwendungen geeignet.

Molex Serie Micro-Fit 3,0