Hirose FX11 Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 116-polig / 2-reihig, Raster 0.5mm, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 136-2326
- Herst. Teile-Nr.:
- FX11LA-116P-SV(21)
- Marke:
- Hirose
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Serie | FX11 | |
| Raster | 0.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 116 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montagetyp | SMD | |
| Anschlussart | Löten | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Nennstrom | 300.0mA | |
| Betriebsspannung | 50,0 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Serie FX11 | ||
Raster 0.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 116 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montagetyp SMD | ||
Anschlussart Löten | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Nennstrom 300.0mA | ||
Betriebsspannung 50,0 V | ||
Hirose-Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-Steckverbinder der Serie FX11 0,5 mm
0,5 mm Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-SMD-Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder der Serie FX11 mit niedriger Bauhöhe für Platine-Platine-Steckhöhen von 2 mm, 2,5 mm und 3 mm Das 0,5-mm-Rastermaß bietet Platzersparnis auf der Leiterplatte und macht diese FX11-Steckverbinder ideal für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Metallanschlüsse an beiden Enden des Steckverbinders bieten widerstandsfähigen Halt auf der Leiterplatte und schützen vor Ablösen von Lot und mechanischrf Belastung. Die Kontakte dieser 0,5 mm Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-Leiterplattensteckverbinder der Serie FX11 verfügen über einen langen Gleitabstand für sehr zuverlässigen elektrischen Stromdurchgang. Ein Lötspalt auf dem Platinenmontagebereich des Kontakts trägt dazu bei, ein Aufsaugen von Lot zu verhindern. Diese FX11-Platine-Platine-Steckverbinder verfügen außerdem über Leiterplatten-Führungsstifte, die zusätzliche Stabilität auf der Leiterplatte bieten.
Eigenschaften und Vorteile
• Bauweise mit hoher Dichte für Platzersparnis auf der Leiterplatte
• Niedrige Bauhöhe für Platinensteckhöhen von 2 mm, 2,5 mm und 3 mm
• Metallanschlüsse für robuste Verbindung zur Leiterplatte und Schutz vor Ablösen von Lot
• Sehr zuverlässige Kontakte mit langem Gleitabstand
• Lötspalt auf den Kontakten, um ein Aufsaugen von Lot zu verhindern
• Leiterplattenführungsstifte für zusätzliche Stabilität auf der Leiterplatte
• Niedrige Bauhöhe für Platinensteckhöhen von 2 mm, 2,5 mm und 3 mm
• Metallanschlüsse für robuste Verbindung zur Leiterplatte und Schutz vor Ablösen von Lot
• Sehr zuverlässige Kontakte mit langem Gleitabstand
• Lötspalt auf den Kontakten, um ein Aufsaugen von Lot zu verhindern
• Leiterplattenführungsstifte für zusätzliche Stabilität auf der Leiterplatte
Informationen zur Produktanwendung
Die flache, hochdichte Bauweise dieser 0,5 mm Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-Steckverbinder der Serie FX11 macht sie ideal für den Einsatz in sehr kleinen elektronischen Geräten. Anwendungen umfassen Notebooks, PDAs und andere tragbare Geräte
Platinenverbindung 0,5 mm – Hirose FX11
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