Hirose FX11 Leiterplattenleiste, 80-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm, Platine-Platine, Ummantelt

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Herst. Teile-Nr.:
FX11A-80P/8-SV(71)
Marke:
Hirose
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Marke

Hirose

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

FX11

Rastermaß

0.5mm

Anzahl der Kontakte

80

Anzahl der Reihen

2

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Ursprungsland:
ID

Hochgeschwindigkeits-Platine-zu-Platine-Steckverbinder der Serie FX11 von Hirose, 0,5 mm, mit Erdungsplatte


Hochgeschwindigkeits-SMD-Stiftleisten und -Buchsenleisten der 0,5-mm-Serie FX11 mit flacher Bauweise, die Platine-Platine-Anschlusshöhen von 2 mm, 2,5 mm und 3 mm erzeugen können. Der Rastermaß von 0,5 mm spart Platz auf der Leiterplatte und macht diese FX11-Steckverbinder ideal für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Dichte. Diese Platine-Platine-Steckverbinder der Serie FX11 verfügen über SMD-Erdplatten, die auf beiden Seiten der Steckverbinder befestigt sind, um die Übertragungseigenschaften zu verbessern. Das Signal und die Erde sind in einem Verhältnis von 10:1 angeordnet, um die Stabilität der Erde und das Geräusch zu verringern. Metallbefestigungen an beiden Enden des Steckverbinders sorgen für einen robusten Halt an der Leiterplatte und schützen vor Lötabschälen und mechanischer Belastung. Diese Fittings verbinden sich auch mit den Erdungsplatten, um eine stärkere Erdung zu gewährleisten. Die Kontakte dieser Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Leiterplatten-Steckverbinder der 0,5-mm-Serie FX11 verfügen über einen langen Wischabstand für eine äußerst zuverlässige elektrische Durchgangssicherheit. Eine Lötlücke im Platinenmontageteil des Kontakts hilft, das Lötverweichen zu verhindern. Diese FX11 Platine-Platine-Steckverbinder verfügen außerdem über Leiterplatten-Führungspfosten, die für zusätzliche Stabilität auf der Leiterplatte sorgen.

Merkmale und Vorteile


• Design mit hoher Dichte für platzsparende Leiterplattenmontage

• Flache Bauweise für Steckplattenhöhen von 2 mm, 2,5 mm und 3 mm

• Erdungsplatten für verbesserte Übertragungseffizienz

• 10 Signale: 1 Erdungsanordnung zur Geräuschreduzierung

• Metallbefestigungen für einen robusten Anschluss an die Leiterplatte und Schutz vor Lötverschleiß

• Sehr zuverlässige Kontakte mit langer Wischstrecke

• Lötspalt an den Kontakten zur Verhinderung von Lötverschlüssen

• Leiterplattenführpfosten für zusätzliche Stabilität auf der Leiterplatte

Informationen zur Produktanwendung


Die flache Bauweise mit hoher Dichte dieser 0,5-mm-Hochgeschwindigkeits-Platinen-zu-Platinen-Steckverbinder der Serie FX11 macht sie ideal für den Einsatz in Miniatur-Elektronikgeräten. Zu den Anwendungen gehören Notebook-Computer, PDAs und andere tragbare Geräte

0,5 mm Platine-Platine – Hirose FX11


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