Hirose FX11 Leiterplatten-Stiftleiste gerade, 80-polig / 2-reihig, Raster 0.5mm, Platine-Platine,

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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
700-8515
Herst. Teile-Nr.:
FX11A-80P/8-SV0.5(71)
Marke:
Hirose
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Marke

Hirose

Serie

FX11

Raster

0.5mm

Anzahl der Kontakte

80

Anzahl der Reihen

2

Gehäuseausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montagetyp

SMD

Anschlussart

Löten

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Nennstrom

300mA

Betriebsspannung

50 V ac

Ursprungsland:
ID

Hirose-Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-Steckverbinder der Serie FX11 mit Erdungsplatte 0,5 mm


0,5 mm Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-SMD-Stiftleisten- und Buchsensteckverbinder der Serie FX11 mit niedriger Bauhöhe für Platine-Platine-Steckhöhen von 2 mm, 2,5 mm und 3 mm Das 0,5-mm-Rastermaß bietet Platzersparnis auf der Leiterplatte und macht diese FX11-Steckverbinder ideal für den Einsatz in Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Diese Platine-Platine-Steckverbinder der Serie FX11 verfügen über SMD-Erdungsplatten an beiden Seiten der Steckverbinder für verbesserte Übertragungseigenschaften. Signal und Erdung sind in einem Verhältnis von 10:1 für Massestabilität und verringerte Geräuschentwicklung angeordnet. Metallanschlüsse an beiden Enden des Steckverbinders bieten widerstandsfähigen Halt auf der Leiterplatte und schützen vor Ablösen von Lot und mechanischrf Belastung. Diese Anschlüsse sind außerdem mit den Erdungsplatten für stärkere Erdung verbunden. Die Kontakte dieser 0,5 mm Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-Leiterplattensteckverbinder der Serie FX11 verfügen über einen langen Gleitabstand für sehr zuverlässigen elektrischen Stromdurchgang. Ein Lötspalt auf dem Platinenmontagebereich des Kontakts trägt dazu bei, ein Aufsaugen von Lot zu verhindern. Diese FX11-Platine-Platine-Steckverbinder verfügen außerdem über Leiterplatten-Führungsstifte, die zusätzliche Stabilität auf der Leiterplatte bieten.

Eigenschaften und Vorteile


• Bauweise mit hoher Dichte für Platzersparnis auf der Leiterplatte
• Niedrige Bauhöhe für Platinensteckhöhen von 2 mm, 2,5 mm und 3 mm
• Erdungsplatten für verbesserte Übertragungseffizienz
• Anordnung 10 Signal: 1 Erdung zur Rauschpegelverringerung
• Metallanschlüsse für robuste Verbindung zur Leiterplatte und Schutz vor Ablösen von Lot
• Sehr zuverlässige Kontakte mit langem Gleitabstand
• Lötspalt auf den Kontakten, um ein Aufsaugen von Lot zu verhindern
• Leiterplattenführungsstifte für zusätzliche Stabilität auf der Leiterplatte

Informationen zur Produktanwendung


Die flache, hochdichte Bauweise dieser 0,5 mm Hochgeschwindigkeits-Platine-Platine-Steckverbinder der Serie FX11 macht sie ideal für den Einsatz in sehr kleinen elektronischen Geräten. Anwendungen umfassen Notebooks, PDAs und andere tragbare Geräte


Platinenverbindung 0,5 mm – Hirose FX11

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