Molex Slim-Grid Leiterplattenleiste Gerade, Gerade, 24-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, SMD,
- RS Best.-Nr.:
- 136-5615
- Herst. Teile-Nr.:
- 200989-0024
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Slim-Grid | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1.4A | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade, Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche, SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung, Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.4mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Slim-Grid | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1.4A | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade, Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche, SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung, Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.4mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
1,27 mm Slim-Grid Board-to-Board-Steckverbinder von Molex
Slim-Grid-Board-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,27 x 1,27 mm für Flexibilität beim Design in Board-to-Board-Anwendungen mit hoher Dichte. Diese Slim-Grid Board-to-Board Stiftleisten- und Buchsenverbinder verfügen über einseitige Polarisationsnuten und -nasen, um falsche Ausrichtung und Fehlschaltungen zu verhindern. Verriegelungsfenster an der Stiftleiste und Verriegelungsrampen an der Buchse sorgen für eine sichere und robuste Verbindung, wenn die Steckverbinder gesteckt sind. Die ummantelten rechtwinkligen Stiftleisten-Stecker verfügen über Leiterplatten-Positionierungsstifte für eine genaue Platzierung auf der Leiterplatte, während die nicht ummantelten Steckverbinder mit Pick-and-Place-Kappen ausgestattet sind.
Merkmale und Vorteile
• Hochdichtes 1,27 x 1,27 mm Rasterdesign
• Polarisierungsmerkmale zur Verhinderung von Fehlschaltungen
• Verriegelungsfenster und -rampen für eine sichere Steckverbindung
• Leiterplatten-Lokalisierungs-Stifte für präzise Leiterplattenpositionierung
• Pick-and-Place-Kappe (unverkleidete Stiftleiste)
Informationen zur Produktanwendung
Diese 1,27-mm-Slim-Grid-Steckverbinder eignen sich ideal für den Einsatz in hochdichten Board-to-Board-Anwendungen in der Automobilindustrie und der Konsumgüterindustrie. Zu den Anwendungsbereichen zählen energieeffiziente Geräte, Haushaltsgeräte, Hubs, Router, Switches, Car-Audio- und Navigationssysteme, Steuerplatinen, Beleuchtungskörper, Smartphones und andere tragbare elektronische Geräte.
1,27 mm Board-to-Board von Molex
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