Molex Slim-Grid Leiterplattenleiste Gerade, Gerade, 24-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, SMD,
- RS Best.-Nr.:
- 136-5615
- Herst. Teile-Nr.:
- 200989-0024
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | Slim-Grid | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1.4A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade, Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche, SMD | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung, Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Gold | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 0.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 125 V | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie Slim-Grid | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1.4A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade, Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche, SMD | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung, Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Gold | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Leiterplattenstift Länge 0.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 125 V | ||
1,27-mm-Slim-Grid-Platine-zu-Platine-Steckverbinder von Molex
Slim-Grid-Platinenverbinder mit einer Gitterstruktur von 1,27 x 1,27 mm für Entwurfsflexibilität in hochdichten Platinenverbindungen Diese Platinenverbinderstiftsockel und Buchsensteckverbinder der Serie Slim-Grid verfügen über einseitige Ausrichtungsschlitze und Ösen zur Vermeidung von Fehlausrichtungen und -steckungen. Verriegelungsfenster auf der Stiftleiste und den Verriegelungsrampen auf dem Sockel sorgen für eine sichere und robuste Verbindung beim Zusammenstecken der Steckverbinder. Die ummantelten und rechtwinkligen Stiftleistenverbinder verfügen über Stifte mit Leiterplattenkompatibilität für genaues Positionieren auf der Leiterplatte und die Stiftleiste ohne Ummantelung verfügt über Bestückungskappen.
Eigenschaften und Vorteile
• Hochdichte Gitterstruktur mit 1,27 x 1,27 mm• Ausrichtungseigenschaften, um falsches Stecken zu verhindern• Verriegelungsfenster und -rampen für sichere Steckverbindungen• Leiterplatten-Ausrichtungsstifte zur genauen Platzierung• Bestückungskappe (Stiftleiste ohne Ummantelung)
Informationen zur Produktanwendung
Diese 1,27-mm-Slim-Grid-Steckverbinder sind ideal für den Einsatz in hochdichten Platinenverbindungen in der Automobil- und Verbrauchsgüterindustrie. Anwendungen umfassen energieeffiziente Geräte, Haushaltsgeräte, Hubs, Router, Schalter, Autoradios und Navigationssysteme, Steuerplatinen, Beleuchtungselemente, Smartphones und andere tragbare Elektronikgeräte.
1,27-mm-Molex-Platine-zu-Platine
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